文 | 锦缎，作者 | 启新，编辑 | 腾讯科技 郑可君 苏扬
拜登政府在权力交接之际，再度拉高“科技铁幕”，以“小院高墙”的思维对半导体产业实施新的出口管制。12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布的新规中，新增了140个实体清单，几乎无所不包，涵盖了中国的设备厂、晶圆厂甚至投资公司。此次限制的重点集中在国产设备和HBM领域，对24种半导体制造设备和3种EDA软件工具实施新的管制，涉及99家半导体设备公司和14家材料公司。同时，对高带宽存储器（HBM）实施新的出口管制，限制独立HBM出口，豁免符合规定的逻辑芯片&HBM合封产品，所有内存带宽密度超过2GB/s/mm²的HBM堆栈对中国出口都将受到限制。
美国连续三次以国家安全为由，对中国半导体产业实施出口限制。面对这种非市场管制政策，国内半导体产业正在深化独立自主。这次限制被视为提升国产化率的催化剂。
产业链因此吞下苦果，消费者也难免“挨刀”。任何看似“合理”的非市场化行为，都是对效率的伤害。尤其是在全球化分工的半导体产业中，强行断链只会增加产业链摩擦成本。分工本是效率最高的方式，美国有创新优势，欧洲和日本有设备经验积累，中国有最高的生产组装效率，这种合作共赢的产业链正是比较优势贸易理论的实践。然而，美国利用其领先位置强行脱钩断链，最终只能由全球每一个消费者买单。
ASML业绩也提前暴雷。出口管制直接冲击海外设备商的业绩，部分公司和业务甚至可能会面临暴跌。设备原厂对中国晶圆厂、存储厂出售设备的正常化商业行为需接受严格的出口审查，审查往往以“疑罪从有”而结束。阿斯麦的股价在今年7月创下新高后随即一路下滑，由于大陆区订单快速下降，其新签订单环比大幅下降，股价暴跌。
中国市场对美系、欧日系设备公司至关重要。尽管美国试图通过出口管制限制中国发展，但设备公司反而越来越依赖中国大陆市场。由于技术难度高，半导体设备目前仍被海外龙头公司的垄断，但中国半导体产业近几年取得了非常大的进步，国产设备公司也快速开启了国产化进程。
在这次新的限制措施出台后，半导体产业链整体显得相当冷静，因为国产产业链已经有了相当的实力和充足的准备。海外大厂被迫与中国大陆市场“切割”，抬高了消费电子产品的成本，也间接地加速了设备链的国产化进度，进一步压缩了海外大厂的份额。
更多的国际半导体制造大厂正在深度审视个中利弊，权衡之间仍难以割舍中国市场利益。意法半导体、恩智浦、英飞凌等欧洲芯片三巨头接连宣布在中国本土制造芯片，甚至美国半导体公司如德州仪器、MPS芯源半导体、英特尔等也在地缘政治敏感期坚持投资中国。
分工是提高劳动生产率和增进国民财富的关键，美国商务部这种不尊重分工反而逆行的政策，只会让半导体产业链效率更加低下。在断链的背景下，持续增长的挑战不止于台积电一家。
