文|锦缎，作者|启新，编辑|腾讯科技郑可君苏扬拜登政府在权力交接之际，再度拉高“科技铁幕”，以“小院高墙”的思维对半导体产业实施新的出口管制。12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布的新规中，新增了140个实体清单，几乎无所不包，涵盖了中国的设备厂、晶圆厂甚至投资公司。此次限制的重点集中在国产设备和HBM领域，对24种半导体制造设备和3种EDA软件工具实施新的管制，涉及9
