2024年,科技铁幕下欧美芯片大厂的重挫之年

文|锦缎,作者|启新,编辑|腾讯科技郑可君苏扬拜登政府在权力交接之际,再度拉高“科技铁幕”,以“小院高墙”的思维对半导体产业实施新的出口管制。12月2日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布的新规中,新增了140个实体清单,几乎无所不包,涵盖了中国的设备厂、晶圆厂甚至投资公司。此次限制的重点集中在国产设备和HBM领域,对24种半导体制造设备和3种EDA软件工具实施新的管制,涉及9...

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